454,93 € IVA Incluido
Esgotado
Esgotado
N?cleos Tensor de quinta generaci?n
M?ximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4
Nuevos multiprocesadores de streaming
Optimizados para sombreadores neuronales
N?cleos de trazado de rayos de cuarta generaci?n
Dise?ados para Mega Geometr?a
El sistema de refrigeraci?n WINDFORCE ofrece un rendimiento t?rmico excepcional mediante una combinaci?n de tecnolog?as avanzadas. Incluye gel t?rmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, heatpipes compuestos de cobre, una placa de cobre, ventiladores activos 3D y disipaci?n con dise?o Screen Cooling.
El ventilador Hawk presenta un dise?o ?nico de aspas inspirado en la aerodin?mica del ala de un ?guila. Este dise?o reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, resultando en hasta un 53.6 % m?s de presi?n de aire y un 12.5 % m?s de volumen de aire sin comprometer la ac?stica.
El lubricante nano de grafeno puede extender la vida ?til del ventilador con cojinete de casquillo hasta 2.1 veces, acerc?ndose a la vida ?til de un cojinete de bolas doble, y es m?s silencioso.
Reduce la turbulencia de los ventiladores adyacentes y aumenta la presi?n del flujo de aire.
El ventilador activo 3D proporciona refrigeraci?n semipasiva, y los ventiladores permanecen apagados cuando la GPU est? con baja carga o ejecutando juegos de bajo consumo.
Para mejorar la calidad y confiabilidad del producto, hemos introducido gel t?rmico de grado servidor para refrigerar componentes cr?ticos como la VRAM y los MOSFETs. Este gel altamente deformable y no fluido proporciona un contacto ?ptimo en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformaci?n durante el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas t?rmicas tradicionales.
La placa de cobre hace contacto directo con la GPU y, junto con los heatpipes compuestos de cobre, transfiere r?pidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador.
El disipador extendido permite el paso del aire, proporcionando mejor disipaci?n del calor.
La placa trasera reforzada, fijada firmemente al soporte I/O, proporciona una integridad estructural excepcional.
ULTRA COOLING – Los MOSFETs de bajo RDS(on) est?n dise?ados especialmente para ofrecer menor resistencia de conmutaci?n y una carga y descarga de corriente m?s r?pidas a temperaturas extremadamente bajas.
BAJA P?RDIDA DE ENERG?A – Los chokes met?licos retienen energ?a mucho m?s tiempo que los chokes con n?cleo de hierro comunes a altas frecuencias, reduciendo eficazmente la p?rdida de energ?a del n?cleo y la interferencia EMI.
VIDA M?S LARGA – Los condensadores s?lidos de baja ESR aseguran mejor conductividad electr?nica para un excelente rendimiento del sistema y mayor vida ?til.
El proceso de producci?n totalmente automatizado garantiza la m?xima calidad de las placas de circuito y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura visibles en las PCBs convencionales. Este dise?o amigable evita cortes en las manos o da?os accidentales durante el ensamblaje.
Reseñas
Aínda non hai valoracións.